エミネント - 東京化工機株式会社

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エミネント

スプレイ技術

エミネント

プリント基板のエッチングで最も厄介な問題は、基板上面の液溜りであり、各社は様々な対処方法を駆使しています。
当社は、品質の向上・メンテナンス性・薄板の安定搬送を併せ持つ「エミネント方式」という独自の技術で、この問題を解決決しました。

「エミネント方式」とは

垂直方向の吐出流は、エッチングが進むにつれて液交換が遅くなり、縦方向へのエッチングが遅くなることで、サイドエッチが大きくなってしまうが、水平吐出流は、キャビティー内で渦が発生することで液交換が素早く行え、エッチングが進んでも液交換がスムーズに行われ、縦方向のエッチングが阻害されないことから、サイドエッチが少ないと考えられています。

垂直スプレイの場合

①短型キャビティを形成する短型キャビティを形成する

②二つの渦で左右方向からエッチングされる二つの渦で左右方向からエッチングされる

③左右の渦は変動せずサイドエッチが大きい左右の渦は変動せずサイドエッチが大きい

エミネントの場合

①短型キャビティを形成する短型キャビティを形成する

②進行方向からエッチングがはじまる進行方向からエッチングがはじまる

③渦を巻き楕円となりサイドエッチが小さい渦を巻き楕円となりサイドエッチが小さい

 

基板の流し方向前後への液拡散を防止して、強制的な液流れを作る事で基板上面の液溜りを解消するとともに、ユニフォミティーも改善されました。

 

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エミネントシリーズ新世代エッチング装置

エミネントⅢ

固定式シャワー管のエミネントシリーズを発売以来、性能向上を目的に改善を進めて参りました。
この度エミネントシリーズ新世代装置である「エミネントⅢ」をラインナップに追加致しました。

ユニフォミティ(均一性)の改善当社デモ機比 (薬液:塩化第二銅)

ユニフォミティ(均一性)の改善

ワーク表面の液流れを改善することでユニフォミティが約4%改善し品質の向上・安定性に寄与します。

 エミネントⅡエミネントⅢ
エッチング時間 75 sec 58 sec
スプレイ圧 0.18 MPa 0.18 MPa
偏差値 1.01 μm 0.56 μm
レンジ 4 μm 2.8 μm

エッチレートの向上当社デモ機比 (薬液:塩化第二銅)

エッチレートの向上

液量、液流れを改善しエッチレートが約14%向上した事で生産性のアップに貢献します。

基板条件
銅厚 18μm
DF厚 20μm
基材厚 0.15mm
L/S 25/25μm
補正L/S なし

エッチファクターの向上当社デモ機比 (薬液:塩化第二銅)

エッチレートの向上

スプレー圧を変えることなく基板への打力を改善した事でエッチファクターが向上しました。

基板条件
銅厚 18μm
DF厚 15μm
基材厚 0.15mm
L/S 30/30μm
補正L/S 40/20μm

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