厚銅エッチング - 東京化工機株式会社

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厚銅エッチング

スプレイ技術

厚銅エッチング

厚銅エッチング

基板サイズ Max:510mm × 510mm
Min:150mm × 150mm
銅厚 100μm~
スプレイ圧 常用0.3MPa(Max:0.4MPa)
薬液 塩化第二銅液(CuCl2)

エッチングレート

エッチングレート

均一性(Cu:175μmを100μmエッチング)

均一性(Cu:175μmを100μmエッチング)

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